BGA焊盘设计的基本要求

汇丰国际线路检测

20年PCBA高端定制一站式优质服务商

400-9309-399

您的位置: 首页 首页 » 汇丰新闻中心 » 资讯中心 » 常见问答 » BGA焊盘设计的基本要求

BGA焊盘设计的基本要求

返回列表
  • 来源:汇丰
  • 发布日期:2020-01-03 14:12:00
  • 加入收藏
  • 关注:
常见问答

1PCB上每个焊球的焊盘中心与BGA底部相对应的焊球中心相吻合。

2PCB焊盘图形为实心圆,导通孔不能加工在焊盘上

3导通孔在孔化电后,必须采用介质材料或导电胶进行堵塞,高度不得超过焊盘高度

4通常,焊盘直径小于焊球直径的20%~25%,焊盘越大,两焊盘之间的布线空间越小

5两焊盘间布线数的计算为P-D(2N+I)Xr式中,P为焊球间距:D为焊盘直径N为布线数:X为线宽

6通用规则PBGA的焊盘直径与器件基板上的焊盘相同

7与焊盘连接的导线宽度要一致,一般为0.1502mm

8阻焊尺寸比焊盘尺す大0.10.15mm

9CBGA的焊盘设计要保证模板开口使焊膏印量大于等于0.08mm2(这是最小要求)才能保证PCBA加工产品出来后焊点的可靠性。所以,CBGA的焊盘要比PBGA

10设置外框定位线

设置外定位线对SMT贴片后的检查很重要。BGA/CSP外定位线如图所示

01

定位框尺寸和片外形相同线宽为0.20.25mm45°倒角表示片方向。外定位线有丝印、铜两种。前者会产生误差。后者更精。另外在定位外应设量2Mark点。

除此之外今天汇丰电子小编跟大家分享完以上的知识之后,今天突发奇想,总是我在这里跟大家分享一些关于SMT贴片加工的知识,大家有没有自己思考过,在整个PCBA制造的流程中还会经常遇到哪些问题呢?下面我就主动为大家分享一些关于我们贴片加工中最开始会遇到哪些问题,做了一个简单的概述,希望有了解的朋友可以积极的回复加评论哦!

1施加焊膏的技术要求是什么?印剧焊膏对环境温度、湿度、环境卫生的要求是什么?

2如何正确选择、使用和保管焊膏?锡音使用前从冰箱中取出后回温的目的是什么?

3简述施加焊膏的三种方法和适用范围。目前应用最广泛的是哪一种方法?

4印刷焊膏的原理及焊膏印剧成功与否的三个关健要素是什么?

5自动印刷机需要设置哪些印别参数?图形对准的操作步和要求是什么?

6检查焊膏印刷质量有哪几种方法?不合格品的处理方法是什么?

7影响焊膏印制质量的主要因素有哪些?焊膏度和黏着力对印剧质量有什么影响?

8如何根据组装密度选择焊膏中合金粉末的顺粒尺寸?

9金属副刀与橡胶刮刀各自的优缺点是什么?

10简述印刷焊膏的主要缺陷与不良品的判定和调整方法。

11简述手动点胶机滴涂焊膏工艺的主要应用场合。简要说明其操作方法。

推荐阅读

文章来源:汇丰

文章链接:

新闻资讯news CENTER

大家关注/attention

smt贴片加工厂服务器主板制造
smt贴片加工厂服务器主板制造
轨道控制主板开发板PCB
轨道控制主板开发板PCB
智能家居领域PCBA
智能家居领域PCBA
运动医疗检测仪smt贴片加工
运动医疗检测仪smt贴片加工
SMT贴片加工LED强光越野车灯
SMT贴片加工LED强光越野车灯
全国咨询热线:400-9309-399

汇丰快速通道

关于汇丰PCBA加工汇丰电子mg网站汇丰国际hf3355元器件代采品质保障招聘中心资讯中心联系汇丰网站地图

汇丰国际线路检测  版权所有  备案号 : 粤ICP备14092435号-2
电话:400-9309-399  传真:0755-26978080   QQ:2355757343
地址:深圳市光明新区玉律村美景产业园1栋3楼  邮箱:汇丰娱线路检测,汇丰国际hf3355,汇丰hf9999

粤公网安备 44031102000225号

扫一扫,更多精彩扫一扫,更多精彩