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今天我们来做一个思考题

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  • 来源:汇丰
  • 发布日期:2020-03-25 10:38:00
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思考题

思考题

1、020101005焊盘与模板开口设计有什么要求?如何选择模板厚度、模板加工方法、金属粉末颗粒尺寸?020101005印刷焊膏中主要有哪些常见的印刷缺陷?如何提高印刷精度?

2、PQFN热焊盘的模板设计中,针对四种散热过孔的模板开口设计有什么不同要求?热焊盘的焊膏覆盖量对再流焊质量与散热性能有何影响?PQFN返修有哪几种涂覆焊膏的方法?

3、倒装芯片有哪些特点?FC组装方法分为哪两类?什么是非流动性底部填充胶工艺?倒装芯片装配工艺对贴装设备有何要求?

4、什么是晶圆级CSP(WL-CSP)?WL-CSP有何优点?什么是晶圆级封装WLP( Wafer Level Processing)?写出带有WL-CSP的SMT表面组装板工艺流程。

5、底部填充工艺对PCB焊盘设计有哪些要求?

6、PCBA无焊压接工艺有哪些基本要求?简述压入过程及压入过程的常见问题。

7、看了“SMT无焊料电子装配工艺 Occam倒序互连工艺介绍,你有何感想?

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