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解密:穿金戴银的PCB电路板

解密:穿金戴银的PCB电路板

PCB电路板打样或者制板,需要的资料很多,每一项的差异不同都会对最终的价格造成巨大的影响。尺寸、板厚、表面处理、阻值阻抗、阻焊覆盖、阻焊颜色、金手指、铜箔厚度等等,因此我们对于整个PCB的环节,其中对于整个成本的同等条件下占比最大的就是表面工艺处理了,沉金、镀金(这些可都是真金白银的),所以做电路板回收也是跟回收金银一样的道理。听起来怎么样,高大上吧! 那么问题来了,为什么要用沉金和镀金呢?其实这跟目前的新技术有关,现在BGA/IC已经有一个非常高的集成度,BGA

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为什么小批量SMT贴片打样不便宜?

为什么小批量SMT贴片打样不便宜?

为什么小批量SMT贴片打样不便宜?很多咨询来的客户都会问:“我想做一个小批量,你们的价格怎么样?”我只能回答一个字:“高”。但是客户对于这种情况是非常不理解的。今天汇丰电子结合客户的实际咨询内容来跟大家分享一下。原对话如下:“您好,您这边有做小批量生产的吗?是这样着的,我们平时一般生产就20-30的量,您这边只贴片的吗?嗯嗯,那您这边对贴片的有什么指标吗?按照20和30的量帮我评估,包括代料,怎么说呢,如果按照以后发

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BGA焊接质量及检验方法

BGA焊接质量及检验方法

如果我们把一块能够完整运行的PCBA比做是一个人的话,那么核心的指挥中枢或者大脑一定就是BGA了。那么BGA焊接质量如何就直接决定了这片PCBA能否正常运转,是处于瘫痪还是中风,完全取决于SMT贴片加工时对BGA焊接能否做到精确的控制,后续的检验能够检测出焊接的问题,并对相关问题作出妥善的处理。 首先,BGA的焊接不像阻容件一边一个脚,对准焊接,杜绝虚假错漏反就可以了。BGA的焊接是焊点在晶片的下面,通过密布的锡球与PCB电路板的位置相对应,经过SMT焊接完成之后

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汇丰电子mg网站厂在贴片加工中需要注意的环节

汇丰电子mg网站厂在贴片加工中需要注意的环节

PCBA,其实就是我们一般意义上所说的电路板。严格意义上来讲一块完整的PCBA电路板不是一个简单的板子,它是高科技的集合体。上到飞出几十万光年的飞行器,小到家里用的遥控器,细微到5nm的芯片,然后通过SMT贴片加工和DIP插件后焊集成到电路板上,以此来实现各种各样的功能。 整个工序从PCB电路板开始到SMT贴片加工、各种检测和测试之后,只有合格的PCBA电路板才能流入市场。其中仅仅SMT这个环节就需要9道检测工序。这么的工序在生产的过程中要注意哪些地方呢?今天汇丰

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PCBA技术发展必须伴随着检测手段的提升

PCBA技术发展必须伴随着检测手段的提升

智能化、复合化、集成化、多样化。这就是机器人目前乃至未来的发展趋势,种类、功能多样、智能。还有最重要的一点就是:小型化。 就像华为事件的核心关注点一样,最终的根源都是芯片技术的竞争。14nm、7nm、5nm、3nm。这就是科技领域的芯片竞争趋势,所有的电子元器件都在追求“小”,因为更小的体积更丰富的功能意味着能源损耗的降低,产品竞争、用户体验的提升。如果一家企业能将众多软硬件集成在一个越来越小的一个容器之中,无疑对技术和能力有着一个绝对的展

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