表面涂敷工艺设计案例

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表面涂敷工艺设计案例

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  • 来源:汇丰
  • 发布日期:2019-11-16 09:05:00
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1、常见问答

PCB的表面涂敷流程可概括为五大步,即第一步工艺准备第二步初步设置涂敷参数第三步实际生产试验涂数;第四步修正试涂敷数据并改正;第五步再次涂敷。下面以MPM印刷机和Panasert HDF点胶机为样本,进行焊膏印刷和贴片胶涂敷工艺流程设计。

涂敷流程

一、MPM印刷工艺设计

(1)将待印刷的PCB通过进行3D静态仿真试验,得到主要的、相对准确的PCB设计参数。

(2)将工厂实际设备参数和加工要求输入仿真软件。

(3)进行SMT贴片加工生产线设计。

①根据待生产产品选择合适的贴片加工组装方式。组装方式不同对应的表面涂数方式也不一样。通常,贴片加工厂如果产品采用回流焊炉进行焊接,则选择锡膏印刷涂敷工艺;如果产品选择波峰焊炉进行焊接,则选择贴片胶点涂工艺。

②设备选择和产能估算。根据产品的生产要求,确定并组建SMT生产线体,确定全部或大部分产品将由这些生产线完成,并对剩余产品的生产制造有明确的规划。

③确定自动化程度和工艺要求。通常根据产品的生产批量大小、现有设备的自动化程度,对常规元件的生产工艺选择,特殊元件的生产工艺要求等因素确定自动化程度和工艺要求。

MPM印刷机操作及编程。


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