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焊膏的选择

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  • 来源:汇丰
  • 发布日期:2019-11-18 10:16:00
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常见问答

不同PCBA产品要选择不同的焊膏。焊膏合金粉末的组分、纯度及含氧量、颗粒形状和尺寸、焊剂的成分与性质等是决定焊膏特性及焊点质量的关键因素。以下是焊膏选择的注意事项:

(1)根据pcb电路板产品本身的价值和用途,高可靠性的产品需要高质量的焊膏。
       (2根据PCB和元器件存放时间及表面氧化程度决定焊膏的活性。
         ①一般采用RMA级。
         ②高可靠性产品、航天和军工产品可选择R级。
         ③PCB、元器件存放时间长表面严重氧化应采用RA焊后清洗。

3根据pcb产品的组装工艺、印制板、元器件的具体情况选择焊膏合金组分。
        ①一般镀铅锡印制板采用63Sn/37Pb
        ②含有钯金或钯银厚膜端头和引脚可焊性较差的元器件印制板采用62Sn/36 Pb /2Ag
        ③金板一般不要选择含银的焊膏。
       ④无铅工艺一般选择Sn-Ag-Cu合金焊料。
    (4根据产品(表面pcb组装板)对清洁度的要求选择是否采用免清洗焊膏。
       ①对于免清洗工艺,要选用不含卤素或其他弱腐蚀性化合物的焊膏。

锡膏

高可靠性产品、航天和军工产品及高精度、微弱信号仪器仪表以及涉及生命安全的医用器材要采用水清洗或溶剂清洗的焊膏贴片加工焊后必须清洗干净。

5BGA. CSP, QFN一般都需要采用高质量免清洗焊膏。

6焊接热敏元件时,应选用含Bi的低点焊
       (7根据smt贴片加工的组装密度(有无窄间距)选择合金粉末颗粒度。
SMD引脚间距也是选择合金粉末颗粒度的重要因素之一。最常用的是3号粉(25~45um)更窄间距时一般选择颗粒直径在40μm以下的合金粉末颗粒

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