热风再流焊接加热特性

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热风再流焊接加热特性

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  • 来源:汇丰
  • 发布日期:2019-11-18 13:51:00
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1、常见问答

SMT贴片加工再流焊接目前广泛使用的是热风再流焊接设备依靠强迫对流的热风进行加热。热风从上下加热单元吹出加热PCBA表面通过印刷电路板光板和元器件封装体传热使整个SMT贴片元件的温度趋向均匀。热风首先加热元器件和PCB的表面因此这些部位的温度往往高于PCB内部和封装体底部的温度。由于非金属材料的导热系数比较小再流焊接期间不足以使贴片加工件完全达到热的平衡BGA类的器件其中心与边缘焊点的温度存在温差如图1所示,甚至有可能达到10以上。这对BGA的焊接影响很大不仅导致BGA的热变形加重也导致边缘与中心焊点的熔化与凝固不同步这些都是影响焊接质量的因素。

回流焊


热风再流焊接加热时间相对比较长,对焊膏性能及元器件的耐热性能有更高的要求。
1)焊接时间长,要求焊膏焊剂在加热期间持续具有活性。因此,焊膏使用的活性剂往往不是一种,而是多种的组合。
2)再流焊接不同于波峰焊接,元器件封装体必须能够承受长时间的焊接热,这对元器件的吸潮量也有更严格的要求。




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