自动X射线检测仪AXI

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自动X射线检测仪AXI

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  • 来源:汇丰
  • 发布日期:2019-11-21 09:37:00
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1、常见问答

X射线具有很强的穿透性,是最早用于各种检测场合的一种仪器。X射线透视图可点厚度、形状及质量的密度分布。这些指标能充分地反映出SMT贴片加工生产焊点的焊接质量,包括开路短路、内部气泡以及锡量不足,并能做到定量分析。

X射线由一个微焦点X射线管产生,穿过管壳内的一个窗,投射到试验样品上。样品对X射线的吸收率取决于样品所包含村料的成分与比例。穿过样品的X射线击到X射线敏感板上的涂层,激发出光子,这些光子被摄像机探测到后产生信号,对该信号进行处理放大,由计算机进一步分析观察,其工作原理如图所示。不同的样品材料对X射线具有不同的不透明系数处理后的灰度图像可显示出被检查物体的密度和材料厚度的差异。

X射线检测原理

前使用较多的X射线检测仪有两种,一种是直射式X光检测仪,一种是3D-X光分层扫描测仪。前者价格低,但只能提供二维图像信息,对于贴片加工元器件遮蔽部分难以进行分析,而后者则可以检则出PCBA贴片焊点的内在缺陷、BGA等面阵列器件隐藏焊点缺陷以及元器件本身相关内在缺陷。图3-4-9所示为3D-X光分层扫描检测仪的工作原理示意图。该检测技术采用了扫描東x射线分层照相技术,能获得三维影像信息,且可以消除蔵阴影。它与计算机图像处理技术相结合能对PCB内层和SMA上的焊点进行高分牌率的检测、特别适应于 BGA/CSP等封装器件下的隐焊点的检测。通过焊点的三增影像可测出焊点的三维尺、焊锡量和焊料的润湿状况,准确客地确定点缺陷,还能对印制电路板金属化通孔的质量进行非破坏性检测。

X射线原理

AXI尚未完全成熟,目前比较先进的3D-X光分层扫描检测技术在实际应用时依然存在一定的局限性,如内在微裂纹的检测等还有待于进一步的改进。


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