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常见问答

PCBA加工正确设置再流焊温度曲线

PCBA加工正确设置再流焊温度曲线

常见问答 Pcba加工测定实时温度曲线后应进行分析、优化(调整),以获得最佳、最合理的温度曲线。分析、优化时必须根据实际的焊接效果、焊膏温度曲线,同时结合焊接理论设计一条“理想的温度曲线”,并将它作为优化的“标准”,然后将每次测得的实时温度曲线与“理想的温度曲线”进行比较、分析和优化,一直优化到与“理想的温度曲线”相同或接近,同时确保组装板上的所有焊点质量达到

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用心服务每一位客户

用心服务每一位客户

常见问答 金秋十月,暖阳初下。清晨娇艳的阳光伴随着百香果淡淡的芬芳,深圳市汇丰电子迎来了我们今天的第一位客户,国内知名的汽车电子企业尤先生一行4位领导莅临汇丰参观指导,从前台开始我们与客户一起回顾汇丰的发展历程。 首先从机场接到客户的那一刻,我们已经为客户准备好了我们公司的基本资料,客户可以在从机场到公司的这段路上对公司做个简单的了解,方便客户加深对公司主营业务的一个把控,寻找到更准确的契合点,完成对供应商的基本认知

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通过监控工艺变量预防缺陷的产生

通过监控工艺变量预防缺陷的产生

常见问答 1、当工艺开始偏移、失控时,工程技术人员可以根据实时数据进行分析、判断(是热电偶本身的问、测量端接点圆定的问题,还是子温度失控、传送速度、风量发生变化……)然后根据判断结果进行处理。 2、通过快速调整smt贴片加工工艺参数,防缺陷的产生。 3、目前能够连续监控再流焊炉温度曲线的软件和设各也越来越流行 下面介绍两个再流工艺控制的例子。 (1)使用再

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smt无铅再流焊工艺控制

smt无铅再流焊工艺控制

常见问答 由于smt无铅再流焊工艺窗口变小,因此更要仔细优化、严格控例温度曲线。下面介绍再流焊工艺过程控制。 一、设备控制不等于过程控制,必须监控实时温度曲线 smt贴片加工再流焊炉中装有温度(PT)传感器控制炉温。例如,将加热器的温度设置为230℃,当PT传感器探测出温度高于或低于设置温度时,就会通过炉温控制器停止或继续加热(新的技术是使 用全闭环PID技术控制加热速度和时间)。然而,这并不是实际的

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SMT再流焊的工艺目的和原理

SMT再流焊的工艺目的和原理

常见问答 smt再流焊是通过重新熔化预先分配到印制板焊盘上的音状软钎焊料,实现表面组装元器件焊端与印制板焊盘之间机械与电气连接的软纤焊技术。它是目前smt贴片加工技术中的关键技术。之所以是关键技术,是因为电子贴片加工行业方向主要是从DIP插件转向贴片元器件,那么再流焊的焊点质量如何就决定了smt贴片加工厂在未来能否生存下去。 因此我们可以把再流焊的工艺目的概括为它就是获得“良好的焊点”从Sn-

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SMT贴片中施加焊膏通用工艺

SMT贴片中施加焊膏通用工艺

公告通知 SMT贴片施加焊膏的工艺目的是把适量的焊膏均匀地施加在PCB的焊盘上,以保证smt贴片元器件与PCB相对应的焊盘达到良好的电气连接,并具有足够的机械强度。施加焊膏是SMT再流焊工艺的关健工序,施加焊膏有滴涂、丝网印周和金属模板印刷3种方法,近年又推出了非接触式焊膏项印技术。其中金属模板印刷是目前smt贴片加工里应用最普遍的方法。今天汇丰小编和大家一起重点介绍金属模板印刷焊膏技术 施加焊膏技术要求 焊膏印是保证

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印制电路板的三防保护具体指哪三防

印制电路板的三防保护具体指哪三防

常见问答 三防涂敷材料俗称三防漆。随着对电子产品可靠性的不断提高,三防漆材料也有了很快的发展。做为电子组装件的三防保护涂覆工序是在PCBA的后端,一般的流程是SMT贴片加工测试好之后,已经经过了品质部门的全检合格,SMT贴片的流程之后,再做三防处理,处理工艺有浸、刷、喷、选择涂覆等多种方法。选择性涂覆工艺是电子贴片加工中的一项新型防护技术,那么这项新技术就是我们常说的印刷电路板三防涂敷工艺。印制电路板设计时,应根据电子产品的使用环境、可性要求,选择能满足

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运用焊接理论正确设置无铅再流焊温度曲线

运用焊接理论正确设置无铅再流焊温度曲线

常见问答 smt贴片焊接是电子装配的核心技术,焊接质量直接影响电子产品的性能和使用寿命。 SMT的质量目标是提高直通率,除了要减少肉眼看得见的缺陷外,还要克服虚焊、焊点内部 应力大、内部裂纹、界面结合强度差等肉眼看不见的贴片加工焊点缺陷。 一、概述 钎焊是采用比焊件(被焊接金属,或称母材)熔点低的金属材料作轩料,将焊件和钎料加热到高于钎料熔点、低于母材熔化温度,利用液态钎料润湿母材、

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波峰焊接预热温度要注意哪些

波峰焊接预热温度要注意哪些

常见问题 预热温度。预热必须确保PCB组装件达到最适宜的温度,以激活助焊剂的活性。对于不同的PCB组装件,最佳的时间一温度曲线取决于许多因素,而不仅仅是助焊剂的化学成分。这些因素包括PCB的设计、在波峰上的接触长度、钎料温度、行料波的速度和形状。 在波峰焊接中,仅在PCB上涂敷助焊剂是不够的,因为进行smt贴片加工的后端环节波峰焊接时助焊剂还必须在活化温度下在PCB表里上停留足够的时间。该停留时间和温度是保证助焊剂净化被焊基体金属表面的

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SMT贴片加工前来料检验的内容有哪些

SMT贴片加工前来料检验的内容有哪些

常见问答 SMT组装前来料检验不仅是保证SMT组装工艺质量的基础,也是保证SMA产品可靠性的基础,因为有合格的原材料才可能有合格的产品,因此SMT贴片加工来料检测是保障SMA可靠性的重要环节。随着SMT贴片技术的不断发展和对SMA组装密度、性能、可靠性要求的不断提高,以及元器件进一步微型化、工艺材料应用更新速度加快等技术发展趋势,SMA产品及其贴片加工组装质量对组装材料质量的敏感度和依赖性都在加大,组装前来料检测成为越来越不能忽视的环节。选择科学、适用的

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回流焊接炉温曲线怎么才能精确测量

回流焊接炉温曲线怎么才能精确测量

常见问答 一般SMT回流焊接炉操作界面上所显示的温度是炉中内置热电偶测透出的温度,它既不是PCB上的温度,也不是发热体表面或电阻丝的温度,实际上是热风的温度。要会设定炉温,必须了解两条基本的传热学定律。 (1)在炉内给定的一点,如果贴片加工电路板的温度低于炉温,那么电路板将升温;如果PCB温度高于炉温,那么PCB温度将下降;如果电路板的温度与炉温相等,将无热量交换。 (2)炉温与SMT贴片电路板温度差越大,电路板的温度

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波峰焊接的焊接温度和时间

波峰焊接的焊接温度和时间

常见问答 贴片加工焊接温度和时间焊接过程是焊接金属表面、熔融焊料和空气等之间相互作用的复杂过程,smt贴片加工必须控制好焊接温度和时间。若焊按温度偏低,液体焊料的黏度大,不能很好地在金属表面润湿和扩散,容易产生拉尖和桥接、焊点表面粗糙等缺陷:若焊接温度过高,容易损坏元器件,还会由于焊剂被碳化而失去活性,使焊点氧化速度加快,产生焊点发乌、焊点不饱满等问题。 预热温度参考

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波峰焊的设备、工具及焊料

波峰焊的设备、工具及焊料

常见问答 适合焊接 SMC/SMD的波峰焊机,一般为双波峰焊机或电磁泵波峰焊机。 SMT贴片加工设备必须鉴定有效。 SMT贴片生产现场必须具各的工具主要有:300℃温度计(鉴定有效),用于测量锡波的实际温度:密度计(鉴定有效),用于测量助焊剂的密度;喷嘴清理工具:焊料锅残渣清理工具。 波峰焊对环境要求:①贴片加工厂工作间要通风良好、干净、整齐:②助焊剂器具用后要盖上盖子以防挥发:③回收的助焊剂应隔离存放,定期退化工库或

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SMT线路板安装方案

SMT线路板安装方案

常见问答 SMT线路板安装方案采用SMT的安装方法和工艺过程完全不同于通孔插装式元器件的安装方法和工艺过程。目前,在应用SMT贴片技术的产品中,有一些是全部都采用了SMT元器件的电路,但还可见到所谓的“混装工艺”,即在同一块印制线路板上,既有插装的传统THT元器件,又有表面安装的SMT元器件。这样,电路的安装结构就有很多种。 一、三种SMT安装结构及装配焊接工艺流程 ⑴ 第一种装配结构:全部采用

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表面组装板焊后为什么要清洗

表面组装板焊后为什么要清洗

表面组装板焊后清洗是指利用物理作用、化学反应的方法去除SMT贴片加工再流焊、波峰焊和手工焊后残留在表面组装板表面的助焊剂残留物及组装工艺过程中造成的污染物、杂质的工序。那么我们不仅要问了,为什么我们贴片加工完成之后还要清洗,这不是浪费时间和工时吗?如果你也有疑问,今天汇丰小编和大家一起来分析一下污染物对表面组装板的危害后,你就知道为什么要清洗了。 一、污染物对表面组装板的危害: ①贴片加工时焊剂和焊膏中添加的活化剂带有少量卤化物、酸或盐,焊接后形成极性

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0201、01005的贴装技术

0201、01005的贴装技术

一、0201、01005的贴装难度相当大。这也是衡量一个SMT贴片加工厂设备精度和工程团队实力的一个具体指标。那么对于01005的贴装问题及解决措施今天汇丰小编和大家一起来分析一下: 0201、01005的贴装特点及需要关注的控制内容和解决措施 特点一:重量轻 控制内容:吸嘴真空吸力、贴片压力、移动速率。 解决措施:因为它的重量轻,相较于0401类元件,贴装的时候真空吸力需要降低、贴片压力需要降低、移动速率需要降低。

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SMT贴片其他工艺和新技术介绍

SMT贴片其他工艺和新技术介绍

随着新型元器件的出现,SMT贴片的一些新技术、新工艺也随之产生,从而极大地促进了SMT表面贴装技术的改进、创新和发展。 一、0201、01005的印刷与贴装技术 0201、01005电阻器和电容器的公称尺寸见表21-1 0201、01005的焊膏印刷精度直接影响再流焊接的质量。因此,必须正确设计PCB焊盘,正确设计和加工模板,配各高精度SMT锡膏印刷机、优化SMT贴片加工印刷工艺参数,并且要执行100%的3DSPI检查。

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贴片加工返修工艺的基本要求

贴片加工返修工艺的基本要求

技术资讯 任何贴片生产的流程都不可能保证一个物料不坏,一个元件都是正常工作的,贴片,测试,烧录,总会有几个小毛病出现。因此设计到返修的问题,我们今天请大家和汇丰电子小编一起来了解一下smt贴片加工中电子元器件返修的基本要求 一、电子元器件的基本返修流程 电子元器件的基本返修流程如图3-5-3所示。 二、返修时,对工具使用的基本要求 1、手工

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SMT表面组装工序检测

SMT表面组装工序检测

常见问答 SMT表面组装产品的质量和可靠性主要取决于元器件、电子工艺材料、工艺设计和组装工艺的可制造性与可靠性。为了成功组装SMT产品,一方面,需要严格控制电子元器件与工艺材料的质量,即来料检测:另一方面,必须对组装工艺进行SMT贴片加工工艺设计的可制造性(DFM)审核,在组装工艺实施过程中的每一道工序之后和之前还应进行工序质量的检查,即表面组装工序检测它包括印剧、贴片、焊接等组装全过程各工序的质量检测方法、策略。

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贴片加工组装前来料检测

贴片加工组装前来料检测

常见问题 在进行贴片加工前来料检测不仅是保证SMT组装工艺质量的基础,也是保证SMA产品可靠性的基础。因为有合格的原材料才可能有合格的产品,因此贴片加工组装前来料检测是保障SMA可靠性的重要环节。随着SMT贴片的不断发展和对SMA组装密度、性能、可靠性要求的不断提高,以及元器件进一步微型化、工艺材料应用更新速度加快等技术发展趋势,SMA产品及其组装质量对组装材料质量的敏感度和依赖性都在加大,组装前来料检测成为越来越不能忽视的环节。选择科学、适用的标准与方

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